光模塊導(dǎo)熱解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-Pad SF1000
泰吉諾為解決光模塊對(duì)揮發(fā)物敏感的特性，推薦高性能非硅導(dǎo)熱墊片F(xiàn)ill-Pad SF1000，以避免長(zhǎng)期工作環(huán)境下墊片內(nèi)硅油的析出。
產(chǎn)品特點(diǎn)
PRODUCT FEATURES
導(dǎo)熱系數(shù)10.0W/m-K
良好的表面潤(rùn)濕性可以充分降低接觸熱阻
非硅體系，無(wú)硅污染
低滲油
低揮發(fā)
典型應(yīng)用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、光模塊
LCD、PDP和激光電視顯示器
工業(yè)、LED照明及電源模塊
硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器及固態(tài)硬盤(pán)存儲(chǔ)設(shè)備(SSD)
攝像頭模組
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
Fill-Pad SF1000的熱性能
Fill-Pad SF1000擁有良好的熱性能，在低壓下即可擁有較低熱阻。墊片表面柔軟，潤(rùn)濕性好，在一定壓力下可以充分填充界面空隙，將熱量快速傳遞出去。
Fill-Pad SF1000的應(yīng)用性
Fill-Pad SF1000是一款高性能陶瓷填充非硅有機(jī)聚合物墊片，具有低揮發(fā)、低滲油等特性，不含有有機(jī)硅小分子物質(zhì)，尤其適用于光模塊等對(duì)硅氧烷揮發(fā)敏感的電子元件。此外，F(xiàn)ill-Pad SF1000有良好的壓縮應(yīng)變性能，低壓下即可產(chǎn)生較高形變量，可在施工過(guò)程中保護(hù)芯片。
Fill-Pad SF1000的可靠性
Fill-Pad SF1000在整個(gè)可靠性測(cè)試過(guò)程中熱阻表現(xiàn)穩(wěn)定， 在持續(xù)高溫，高低溫沖擊以及雙85測(cè)試條件下，F(xiàn)ill-Pad SF1000均能夠保持其初始的熱性能，沒(méi)有出現(xiàn)導(dǎo)熱性能下降的跡象。
